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派瑞林粉材在柔性电子封装的适用性与介电损耗分析
派瑞林在柔性电子封装中的适用性。 优势 - 1. 柔性与轻薄性:派瑞林(尤其是Parylene F型)具有优异的柔韧性,可耐受反复弯曲(如折叠屏的数千次折叠),且涂层极薄(微米级),适合对厚度敏感的柔性设备。 2.化学惰性与防护性: 对水汽、酸碱、盐雾的阻隔性能出色(水汽透过率WVTR低至0.1 g/m²/day),能有效保护柔性电路免受环境腐蚀。
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Parylene涂层在橡(硅)胶上的使用
Parylene涂层因其优异的防护性能(如防水、防化学腐蚀、绝缘性等)和超薄、无针孔的特点,广泛应用于多种橡(硅)胶产品中,尤其适用于需要增强耐用性、密封性或生物相容性的场景。
派瑞林涂层在半导体行业的高纯度防护应用
随着半导体制造工艺不断向5nm、3nm等更精细节点发展,对器件防护材料提出了前所未有的高纯度要求。派瑞林(Parylene)涂层作为一种性能卓越的真空气相沉积聚合物,因其出色的化学稳定性、均匀性和超高纯度特性,正成为半导体制造和封装环节不可或缺的关键防护材料。深圳方寸达科技有限公司凭借多年技术积累和行业经验,为半导体行业提供符合国际标准的高纯度派瑞林涂层解决方案。
高温环境下电子产品元器件失效原因分析及派瑞林针对性解决方案
在当今数字化时代,电子产品已经深入到我们生活的各个角落,从智能手机、电脑到各种家用电器和工业设备,它们的正常运行都离不开一个个小小的元器件。然而,这些元器件在复杂的使用环境和长期的工作状态下,可能会出现各种故障,从而影响整个电子产品的性能和安全性。